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根據(jù)其用途硅微粉分為以下幾類：普通硅微粉、電工級硅微粉、電子級硅微粉、熔融石英硅微粉、超細(xì)石英硅微粉、納米硅微粉，因其機(jī)能優(yōu)異而廣泛用于各個(gè)領(lǐng)域。石英想深加工必需先提純，利潤高的產(chǎn)品是做硅微粉，硅微粉因其具備耐溫性好、耐酸堿侵蝕、導(dǎo)熱性差、高絕緣、低膨脹、化學(xué)機(jī)能不亂、硬度大等優(yōu)良的機(jī)能。它具有介點(diǎn)機(jī)能優(yōu)異、熱膨脹系數(shù)低、熱導(dǎo)率高、及相對于環(huán)氧樹脂價(jià)格低等特點(diǎn)，可以使封裝材料熱膨脹系數(shù)降低、吸水率、成型收縮率低及本錢降低，而耐熱機(jī)能、機(jī)械強(qiáng)度、介電機(jī)能及熱導(dǎo)率進(jìn)步等特點(diǎn)。
跟著現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體器件封裝材料中需要大量的使用環(huán)氧塑封料，高純超細(xì)石英粉(SiO2含量大于99.95%，d50為2～5μm)就是其主要填料。石英粉的純度主要影響塑封料的介電絕緣機(jī)能，關(guān)系到集成電路和電子元器件的不亂可靠性，是產(chǎn)品樞紐的機(jī)能指標(biāo)之一。
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